33万-130万像素,T2SL,中波红外机芯

| 特点 |
| 光谱响应范围:3.7–4.8 µm |
| 分辨率:640 × 512,像元尺寸:15 µm × 15 µm |
| 高帧频、高灵敏度 |
| 线性斯特林制冷机 |
| 通过 Camera Link 提供数字输出 |
| 支持 14 位原始数据或 8 位视频数据 |
| 型号 | MWIR1503TCL |
| 探测器类型 | 二类超晶格中波红外探测器 |
| 分辨率 | 640×512 |
| F 数 | 4 |
| 像元尺寸 | 15 μm × 15 μm |
| 响应波段 | 3.7 μm ~ 4.8 μm |
| 像元坏点数 | < 0.3% |
| 全温制冷时间 | < 7 mins |
| 制冷方式 | 线性斯特林制冷机 |
| 使用寿命(MTTF) | 10000 h |
| NETD | ≤ 22 mK |
| 帧频 | 25Hz/50Hz/100Hz/外同步 |
| 模拟输出 | PAL/NTSC 制 |
| 数字输出 | camera-link (14 位原始数据或 8 位视频数据) |
| 图像调节 | 对比度、亮度、图像极性、快门校正、背景校正、细节增强、电子放大 |
| 十字分划 | 显示/消隐 |
| 积分时间 | 连续可调(6ms~20ms) |
| 输入电压 | DC 12±1 V |
| 制冷功耗 | < 28 W(全温区峰值电流 3.5 A) |
| 稳定功耗 | < 12 W |
| 工作温度 | -40℃ ~ +60℃ |
| 存储温度 | -50℃ ~ +70℃ |
| 振动(随机振动) | 0Hz~80Hz,0.01g²/Hz 80Hz~350Hz,0.02g²/Hz 350Hz~500Hz,0.02g²/Hz~0.01g²/Hz(线性下降) 以上 3 轴方向(X、Y、Z),40min / 轴 |
| 冲击 | 后峰锯齿波、30g/11ms,在 3 轴(X、Y、Z)相互垂直轴线方向上进行冲击试验,每个方向正反各冲击三次,共 18 次 |
| 物理特性 | (无额外参数) |
| 尺寸 | 116mm × 63mm × 65mm(不含镜头) |
| 重量 | ≤ 420g(不含镜头) |
| 序号 | 定义 | 说明 |
| 12, 13 | VIN+ | 电源输入正(+12V) |
| 1, 2 | VIN- | 电源输入负 |
| 3 | AGND | 模拟视频 |
| 4 | VIDEO1 | |
| 5 | RS422_Z TX- | RS422 串口 |
| 6 | RS422_Y TX+ | |
| 7 | RS422_A RX+ | |
| 8 | RS422_B RX- | |
| 9 | GND | camera-link |
| 10 | IR_X0+ | |
| 11 | IR_X0- | |
| 14 | IR_X3+ | |
| 15 | IR_X3- | |
| 16 | IR_XClk+ | |
| 17 | IR_XClk- | |
| 18 | IR_X2+ | |
| 19 | IR_X2- | |
| 20 | IR_X1+ | |
| 21 | IR_X1- |
用户可通过 RS422 串口线连接上位机软件来操作,定义内容如下
|
项目 |
价值 |
|
波特率 |
115200 bps |
|
数据位 |
8 bit |
|
停止位 |
1 bit |
|
校验位 |
无 |
确定使用正确的上位机软件,点击打开。

1.极性设置:
选择黑热或白热两种图像极性模式;
2.读取图像均值;
3.模拟输出开关:
控制图像模拟输出;
4.图像静止:
控制图像静止开关;
5.设置积分时间:
根据不同温度段选择不同的积分时间(H:高温;N:常温;L:低温);
6.放大:
选择相应的放大倍数,实现中心放大功能;
7.镜像翻转控制:
图像垂直翻转后需校正;
8.快捷功能键:
1 背景校正;2 快门校正;3 用户参数保存;4 断开串口连接。
注意:在启动出现图像时或调整积分时间时,需要均匀面物体(列如:A4 纸张)遮
挡镜头部分做背景校正。

选择AGC模式:
1 手动;
2 直方图线性;
3 局部直方图均衡;
4 混合AGC。不同模式有不同的可调节参数。
5是对比度调节,可通过拖曳或手动输入调节。
6是亮度调节,可以通过拖曳或手动输入调节。

- K系数生成:
K系数启用按钮控制K功能开关。正常温度K系数需要来自黑体的两个温度范围进行图像校准。建议高温范围在+40°C至+55°C之间,低温范围在0°C至+20°C之间。
校准程序:
a) 开机并等待图像正常出现。在基础设置 -> Image Mirror 中,选择正常模式。输入 K 系数页面以收集参数。
b) 将摄像机核心放置在设置在+40°C至+55°C范围内的黑体前方。点击收集B1以执行首次参数采集。
c) 将摄像机核心放置在0°C至+20°C范围内的黑体前方。点击采集B2以执行第二个参数采集(将核心位置与上述类似)。
d) 点击生成 k 系数。
e) 点击背景校正以进行背景校正并检查K系数效应。
f) 如果对K系数效果满意,点击保存K系数以保存参数。
g) 如果不满意,重复上述步骤。

2. 死像素替换
a) 点击准星按钮以启用死点准星。
b) 使用滑块和输入数字来控制水平和垂直坐标:
X 控制水平坐标,Y 控制垂直坐标。
c) 点击中心键将准星返回屏幕中心。
d) 点击“盲点启用”按钮以开关死点替换。
e) 用死点十字线标记死点中心。点击死点修复按钮修复,或点击撤销修复死点修复

3. 自动查找死点
a) 如果用户发现核心上的死点仍然存在或增加,可以激活自动查找死点功能。
b) 观察表面外观均匀且温差显著。找到可见死点后,点击+或–以微调位置并修复。
c) 设置30到100之间的匹配阈值,点击开始查找以自动定位死点;这些更改立即生效。
d) 检查死点替换是否成功。满意后,点击“保存死点”。否则,重复上述步骤。
多红外成像技术是一种在3–5微米波段内工作的红外成像技术。它被广泛应用于先进的防御成像系统,提供如监视、目标侦测和数据收集等关键能力。
在特定条件下,多波红外相机能探测到的物体距离大约是长外红外相机的2.5倍。此外,MWIR对大气影响的敏感度较低,使其在能见度良好且天气条件有利的环境中尤为有效。
多波红外对温度差高度敏感,擅长探测高温目标,如发动机或导弹尾焰。其强烈的热对比度提升了成像性能,使其非常适合在高度动态场景下进行精确检测。
640 × 512 中波红外制冷型 T2SL 红外相机模块
MWIR1503MCL
MCT 探测器 中波红外热成像机芯,像元尺寸 15 µm
可选配件——中波红外镜头
我们的中波红外(MWIR)镜头提供丰富的光学解决方案,可增强您的热成像系统。这些镜头专为满足从探测、识别到确认等多种需求而设计。作为可选配件,该系列包括覆盖 15‑300mm 至 60‑1200mm 范围的连续变焦镜头,并根据型号提供 f/4.0 或 f/5.5 的光圈选项。
MW275S
18–275mm有效焦距,F/5.5 中波红外电动变焦镜头,适用于 640×512(15 μm)探测器
MW300S
15-300mm 有效焦距,F/4 中波红外电动变焦镜头,适用于 640×512(15 μm)探测器
MW360S
40–360 mm 有效焦距,F/4 中波红外电动变焦镜头,适用于 640×512(15 μm)探测器
MW550S
30-550mm 有效焦距,F/5.5 中波红外电动变焦镜头,适用于 640×512(15 μm)探测器
MW600S
30-600mm 有效焦距,F/4 中波红外电动变焦镜头,适用于 640×512(15 μm)探测器
MW900S
45-900mm 有效焦距,F/4 中波红外电动变焦镜头,适用于 640×512(15 μm)探测器
MW1200S
80-1200 mm 有效焦距,F/4 中波红外电动变焦镜头,适用于 640×512(15 μm)探测器

















